铜材镀银
常规工艺为1、清除油脂和表面脏污，2、酸洗去除铜氧化膜，3、预镀铜底，4、镀镍，5、镀银，产品部分为避免镀镍产生的磁性采取镀铜后直接镀银或者直接铜上银工艺的方式，从镀银的综合品质如导电性能、焊接性能、耐腐蚀化性能，持久抗变色等多个指标来看，天津无氰镀银厂，镀铜 镀镍 镀银的工艺是较好的一个选择
不锈钢镀银
常规工艺为1、超声波除油 电解除油，2、使用强酸清除表面的氧化铬，3、预镀冲击镍，4、镀镍，5、镀银，6，过水性封闭。
络合物镀液中主要成分及影响
镀液中主要成分及影响——主盐
主盐浓度低，可采用的阴极电流密度较低，但其分散能力和覆盖能力较浓溶液好。
对于电镀形状复杂的零件或用于预镀时，一般采用浓度较低的电镀溶液。
用稀释镀液的方法来改善镀层结晶组织的效果并不明显。
而采用浓镀液却可以提高镀液的电导率增大电流密度范围和提高电流效率等。
至于主盐浓度提高，导致形成粗大结晶的问题，可通过添加剂或提高阴极电流密度的方式来解决。
络合物镀液中的放电离子主要是以络合离子形式存在。
主盐的浓度要与络合剂的浓度协调好，天津无氰镀银，一般情况下络合物镀液的电化学极化作用较大，金属络离子的浓度可以在很大范围内变化，而对获得镀层的结品组织影响并不明显。
因为对于络合物镀液来说，直接在阴极上放电的不是简单金属离子，也不是浓度大的高配位数的络合离子，而主要是具有较低配位数的络合离子。
由于络合物镀液比单盐镀液的阴极极化作用大，所以从络合物镀液中获得的镀层结晶细致，镀液的分散能力和深镀能力也比较好。
基体表面状态对镀层结构的影响 镀层是由晶体或晶粒组成的，晶体的大小、形状及排列方式决定着镀层的结构特性。
在各种不同的电镀液中，金属镀层的结构特性也是不同的，主要是沉积过程不同所致。
开始电镀时，基体材料表面首先生成一些细微的小点，即结晶核，天津无氰镀银加工厂家，随着时间增长，单个结晶数量增加，并互相连接成片，形成镀层。
结晶核长大的过程，因基体金属的特性以及操作条件的不同而不同，主要有下面几种情况。
若电镀开始时，生成的结晶核很多，且全部继续长大，则形成纤维状结晶，并垂直在阴极表面排列；若形成的晶核只有部分长大，就会出现如下两种情况：结晶核呈单独的长针状（树枝状）形式向阳极方向发展和结晶核在三个方向都均匀地长大，由于各结晶核增长速度不同，大的结晶核将小的结晶核挤掉，形成越来越粗的圆锥状结晶。
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