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基体材料表面的前处理工艺

如果电镀开始所生成的结晶很快地停止生长,而在这些结晶的表面又重新生成新的结晶,则这种情况下生成的结晶的位置配合会混乱,在物电解液得到的镀层就是这种情况。
镀层结构除了受到电解液组成、工艺条件的影响外,还受到基体材料表面状态的严重影响。
如果基体材料表面上存在机械杂质,对镀层组织有害;若非电解质黏附在基体材料或镀层上,会形成麻坑;若电解质黏附其上,则会形成结瘤。
这些杂质夹在镀层中,还会降低镀层的防锈能力。
若基体材料表面有油污、氧化皮等,是不可能得到结合牢固的镀层的;基体材料表面粗糙,很难得到光亮的镀层;有时基体材料和组织会使镀层产生组织重现,呈结晶状花纹。
因此,选择适当的基体材料表面的前处理工艺,对电镀层的质量有很重要的意义。


镀银层表面变黑了,是否就没有影响呢?

镀银层表面变黑了,是否就没有影响呢?

那也不是。
它的影响主要表现在下列几方面。

(1)由于硫化银薄膜的形成,在自然条件下进行得不均匀,使镀层具有“脏的”非商品的外表,很不美观,这对于镀银作装饰目的是十分不利的。

(2)硫化银薄膜对镀件的导电性虽然没有明显的影响,但是硫化银本身的导电性比纯金属要差得多,所以镀件连接面接触电阻会增大,因而对于一些接插件就会带来接触不良的影响,天津镀银,特别是在接插不够紧固情况下,天津镀银加工,就更为突出。

(3)金属银的钎焊性是比较好的,但表面生成硫化银后,就几乎不能焊接,这对设备的维修是不利的。


铸铜件的金属组织结构比轧制压延的铜材要疏松一些,天津镀银加工厂家,表观粗糙多孔,另外,铸铜件的表面往往残留着一部分型砂、石蜡及硅酸盐类物质,如果清洗不净,往往造成局部镀不上的现象,所以铸铜件的表面清洁处理和加强适当的工艺步骤是解决铸铜件镀银质量的关键。

一般铸铜件可采用如下工艺流程:碱性化学除油一热水洗一清水洗一浸25%的一清水洗一混合酸腐蚀一清水洗一浸5%碱液一清水洗一预镀铜一清水洗一镀银一清水洗一钝化一清水洗一除膜一清水洗一浸亮一清水洗一热水洗一干燥一检验。


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