1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。
注意许多电子产品比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。

3.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

4.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输（银性能，容易氧化，氧化后也导电）。

阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。
电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。

自单盐镀液中主要成分及影响

镀液中主要成分及影响——主盐

主盐。
是指能在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐，它是镀液中的主要成分之一。
对于常用的镀液，主盐浓度都有一个适宜的范围并与电镀溶液中其他成分维持恰当的浓度比值。
自单盐镀液中沉积金属时，天津铜镀银价格，随着主盐浓度的提高，晶核形成的速度就降低，天津铜镀银厂家，导致形成粗大结晶的镀层。
尤其是对酸性镀铜、镀锌、镀锡和镀铅溶液，提高主盐浓度，镀层结晶就比较粗糙。
而对于电化学极化作用较大的铁族金属单盐溶液来说，这种现象就不太明显。

其他工艺条件(温度、pH值、电流密度等)不变时，天津铜镀银，主盐浓度高，一般可采用较高的阴极电流密度，溶液的导电性和阴极电流效率都较高，在光亮性电镀时可使镀层的光亮度和整平性较好;但溶液的带出损失较大、成本较高，同时增大了废水处理的负担。

电镀的前处理在电镀生产线上是电镀工艺中非常关键的一步，基体材料表面处理的好坏直接影响镀层的质量，天津铜镀银加工，因此应对电镀前处理相当的重视。
表面状态影响镀层质量的各种因素，阐述电镀生产线上电镀前处理的各种基本方法。
镀件的镀前处理是决定电镀质量的重要因素之一。
在实际生产中，电镀故障率80%以上出在前处理工序，所以电镀前处理效果的好坏就显得尤为重要，下面具体介绍基体的表面状态对镀层结构和结合力的影响。

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