如果电镀开始所生成的结晶很快地停止生长，而在这些结晶的表面又重新生成新的结晶，天津铜镀银价格，则这种情况下生成的结晶的位置配合会混乱，在物电解液得到的镀层就是这种情况。
镀层结构除了受到电解液组成、工艺条件的影响外，还受到基体材料表面状态的严重影响。
如果基体材料表面上存在机械杂质，对镀层组织有害；若非电解质黏附在基体材料或镀层上，会形成麻坑；若电解质黏附其上，则会形成结瘤。
这些杂质夹在镀层中，还会降低镀层的防锈能力。
若基体材料表面有油污、氧化皮等，是不可能得到结合牢固的镀层的；基体材料表面粗糙，很难得到光亮的镀层；有时基体材料和组织会使镀层产生组织重现，呈结晶状花纹。
因此，选择适当的基体材料表面的前处理工艺，对电镀层的质量有很重要的意义。
基体表面状态对结合力的影响
基体表面状态对结合力的影响 结合力通常是指一个物体粘刭另一个物体上的范围和程度。
若一个镀层因机械力或变形而脱落，或被气体吹脱，或是被腐蚀而剥离，则镀层缺乏结合力。
结合力是电沉积的重要性能指标，它与基体材料电镀前的表面状态有着非常直接而重要的关系，而结合力的好坏又直接影响着镀层的好坏。
如果基体材料表面存在着大量的油污、锈蚀产物等污物，电镀层不能直接与基体材料表面相结合，从而导致镀层的逐渐起皮、脱落等，天津铜镀银加工厂家，这也是镀层与基体材料表面结合力不良的缘故。
相反，如果在电镀前，天津铜镀银，电镀生产线上的基体材料表面得到了很好的清洁，电镀层就会直接接触到基体材料的表面，天津铜镀银厂，并与之牢固结合。
当然，金属离子在金属上的电沉积还与其他许多因素有关，基体材料表面的状态并不是影响结合力的因素，但却是影响结合力的主要因素。
所谓金属表面电镀处理，就是将金属制品(金属镀件)浸泡在含有准备镀金属的离子溶液中，连接阴极，另一端放置阳极(可溶性或不溶性)。
直流电连接后，金属镀件表面分析了一层金属膜的方法。
目前常见的电镀方法有:水溶液电镀(滚镀.挂镀.连续性).化学镀。
电镀的目的。
电镀金属表面的目的主要有以下6项(由于电镀种类太多，这里小编讲解以电镀为主):
1.赋予金属表面美观;
2.防止金属生锈;
3.防止金属损失;
4.提高金属部件的导电性;
5.提高金属表面的润滑性;
6.提高金属制品的耐热性和耐候性。
电镀的基本工艺。
预处理(研磨)→准备清洗→洗涤→电解脱脂→洗涤→酸浸和活性→洗涤→中和→洗涤→电镀(底)→洗涤→中和→洗涤→电镀(表面)→洗涤→纯水→脱水→干燥。
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