三层镍(1) 半光亮镍/冲击镍（高硫镍）/光亮镍 即双层镍之间施镀一层冲击镍层。
冲击镍层厚度为1μm，含硫0.1%~0.2%，比光亮镍层高，天津镀银厂，因此双称为高硫镍。
三层镍耐蚀性提高的机理是，当光亮镍层被腐蚀穿透时，的冲击镍层与光亮镍层之间组成腐蚀微电池，冲击镍层优先腐蚀，天津镀银价格，使腐蚀由横向发展，从而延缓了半光亮镍层的腐蚀，也即是保护了基体金属。
它的耐蚀性比双层镍更高。

电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。
除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。
电镀的过程基本如下：

镀层金属在阳极，待镀物质在阴极。
阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连，通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），天津镀银，溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。

电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。
电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。
不少的外层亦为电镀。

电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。
电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

电镀的前处理在电镀生产线上是电镀工艺中非常关键的一步，基体材料表面处理的好坏直接影响镀层的质量，因此应对电镀前处理相当的重视。
表面状态影响镀层质量的各种因素，阐述电镀生产线上电镀前处理的各种基本方法。
镀件的镀前处理是决定电镀质量的重要因素之一。
在实际生产中，电镀故障率80%以上出在前处理工序，所以电镀前处理效果的好坏就显得尤为重要，下面具体介绍基体的表面状态对镀层结构和结合力的影响。

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